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현대모비스가 전동화와 전장·램프 등 핵심부품용 반도체 연구개발(R&D)과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작하는 등 차량용 반도체 내재화에 속도를 내고 있다고 18일 밝혔다.현대모비스가 지난 2020년 현대오트론으로부터 반도체사업을 인수한 지 5년 만에 자체 설계한 차량용 반도체 양산 성공 사례를 늘리고 있다. 올해 양산하는 주요 반도체는 전기차의 전원 제어 기능을 합친 전원 통합 칩과 램프 구동 반도체 등이다.현대모비스가 차량용 반도체 내재화를 추진하는 배경은 모빌리티 산업의 전장(電裝)화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다. 글로벌 조사기관에 따르면 현재 양산 중인 차량에 많게는 3000여개의 반도체가 들어가는 것으로 알려졌다. 자율주행과 전동화 기술이 확대 적용되며 필요한 수량 또한 급증하고 있다.현대모비스는 주요 기업과 협력사, 연구기관과 공동으로 반도체 수급 대응 능력 향상을 위해서도 노력하고 있다. 국내 차량용 반도체 생태계를 구축해 완성차 경쟁력에 기여하는 동시에, 미국 실리콘밸리에 연구거점을 신설해 전동화 차량용 반도체 생태계를 확장한다는 전략이다. 현대모비스, 美 실리콘밸리 간 이유…차량용 반도체 양산 가속도 [사진제공=현대모비스]먼저 현대모비스는 전력반도체 설계 내재화를 통해 전동화 밸류체인 완성을 목표로 하고 있다. 전력반도체는 전기차 주행거리와 구동능력을 향상시키는 반도체다. 현재 현대모비스는 전력반도체 여러 개를 통합하고 냉각기능을 추가해 더 큰 단위인 ‘파워모듈’을 양산하고 있다.현대모비스는 시스템반도체 역시 전략 제품의 반도체 독자 설계 역량은 강화하되, 그 밖의 반도체는 별도의 생태계를 구축해 수급 대응력도 끌어올린다는 방침이다. 시스템반도체는 전원, 구동, 통신, 센싱, 네트워킹 등 자율주행과 소프트웨어 중심의 자동차(SDV) 구현에 핵심적인 부품이다.현대모비스는 내년에는 실리콘 기반 고전력 반도체(Si-IGBT)를, 2028년과 2029년에는 각각 차세대 배터리관리 IC와 실리콘카바이드 기반 전력반도체(SiC-MOSFET) 양산을 목표로 하고 있다.실리콘밸리 연구거점은 국내 연구소와 함께 투트랙으로 운영될 예정이
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