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QC프로그램
QC프로그램
저희 Selpasemicom은 날로 늘어나고 있는 FAKE 부품의 유통을 사전에 차단하여 고객사의 Set 품질에 최상의 제품을 공급하고자
4단계 QC 검사를 통해 최적의 품질의 제품을 공급 하고 있습니다.
1단계
Visual Test(외관 검사)· 정품검사(빅데이터 분석결과를 활용)
· 등외품 검사(리패킹 여부, 냉땜 검사)
· 비파괴 위조품 / 재생품 검사
(블랙토핑 유무, 리마킹 검사, 재생품 확인)
2단계
X-ray test(엑스레이 검사)· 위조품 검사(내부칩 불일치 검사)
· ESD 데미지 검사(내부 결선 검사)
3단계
Decap. test(내부칩 검사)· 위조품 확인(내부칩 패턴 검사)
· 불량 분석(패턴 검사)
4단계
Electrical test(전기검사)· 전기특성분석(각종 계측기를 활용한 전기 신호 검사)
· 불량 분석(프로그래밍 여부 검사, 비정상 동작 유무 확인)
